منذ أن أعلن الرئيس التنفيذي السابق لشركة إنتل بات جيلسنجر في عام 2021 أن إنتل تدخل في مجال تصنيع أشباه الموصلات، كان التركيز على قدرة إنتل على المنافسة في أكثر عقد أشباه الموصلات تقدماً. ومع ذلك جاء إعلان خمسة عقد تصنيع جديدة خلال أربع سنوات ومرافق تصنيع جديدة متطورة في أريزونا وأوهايو. تجدر الإشارة إلى أن إنتل قدمت العقد الجديدة، الأكثر تقدماً هي إنتل 18A، والتي أصبحت الآن في الإنتاج الضخم في منتجات إنتل في مصنع 25 في هيلسبورو، أوريغون ومصنع 52 في موقع إنتل أوكوتيلو في تشاندلر، أريزونا. في أريزونا، الحجم الكبير لكل من مصنع 52 ومصنع 62، بالإضافة إلى الموقع الذي يبلغ 700 فدان والذي يضم أربعة مصانع أخرى (12، 22، 32، و42)، مثير للإعجاب. ومع ذلك، لا تزال إنتل في المراحل المبكرة من العمل مع عملائها الأوائل لكل من عملية إنتل 18A الحالية وعملية إنتل 14A القادمة. ولكن الجانب الآخر من إنتل فاندري، المسؤول عن تعبئة أشباه الموصلات المتقدمة، هو قصة مختلفة تمامًا.
واحدة من الكفاءات الأساسية لشركة إنتل هي تصنيع أشباه الموصلات، وقد كانت دائمًا رائدة في الصناعة في البحث والتطوير لعمليات التصنيع الجديدة وتقنيات التعبئة. على الرغم من تعثرها في طرح عقود تصنيع جديدة في السوق بدءًا من حوالي عام 2013 مع جيل 14 نانومتر، لم تفوت إنتل أي فرصة في التعبئة المتقدمة. في الواقع، استفسر العديد من الشركات عن استخدام قدرات التعبئة المتقدمة لإنتل عندما استكشفت أولاً أن تصبح مصنعا في وقت مبكر من عام 2010، ولكن إدارة إنتل رفضت النظر في تعبئة المكونات للعملاء ما لم تنتج إنتل الرقاقة للمنتجات. لذا، عندما تم الإعلان عن فتح إنتل فاندري لأعمال التعبئة المتقدمة، فتحت الأبواب على مصراعيها.
معادلة التعبئة
إن التعبئة المتقدمة لأشباه الموصلات مشابهة لعملية تصنيع الرقائق في بعض الجوانب ومختلفة في جوانب أخرى. تمامًا مثل تصنيع الرقائق، تتطلب التعبئة المتقدمة تصنيع السيليكون للوسائط المستخدمة في التعبئة 2.5D و3D؛ والاستثمار في مواد ومعدات جديدة مع كل جيل، حتى وإن لم يكن بنفس الحجم؛ ومرافق غرف نظيفة متطورة لعمليات التصنيع. ومع ذلك، تتطلب التعبئة أيضًا بعض التخصيص في العملية والمعدات، حيث يمكن أن تختلف المتطلبات بشكل كبير حسب التطبيق ومواصفات المنتج وحتى العميل.
مثل بصمتها في التصنيع، لدى إنتل أيضًا مرافق تعبئة متقدمة في جميع أنحاء العالم. توجد تقنية تطوير تجميع واختبار إنتل (ATTD) في تشاندلر، أريزونا، والإنتاج الضخم في أوريغون وماليزيا ونيو مكسيكو. المرافق الشقيقة الواقعة في بينانغ، ماليزيا وريا رانشو، نيو مكسيكو، هي مرافق التعبئة المتقدمة المسؤولة عن معظم جسر Interconnect Embedded Multi-die (EMIB) المستخدم في التعبئة 2.5D وتعبئة تكديس الرقائق 3D Foveros.
تتميز مرافق ريا رانشو بف Unique due to its history and capabilities. opened اجتمعت facility first in 1980 eventually became one of the most advanced semiconductor manufacturing facilities in العالم بحلول أواخر التسعينات/أوائل 2000، ولم يكن إلا أن تم تجميد بعض الأجزاء وعرضها للبيع بعد قليل أكثر من عقد فيما بعد. وكانت الإعلان عن إنتل فاندري عام 2021 نقطة تحول، حيث تم تركيز المنشأة على التعبئة المتقدمة لأشباه الموصلات، وهي أكثر مرفق تعبئة متكامل متقدم في الولايات المتحدة. يتم الآن استخدام المرفق بالكامل للتصنيع والاختبار، ويحتوي على مساحة تتسع للتوسع في المستقبل. مؤخرًا، بدأت إنتل في تقديم تصنيع الفوتونيات السيليكون في ريا رانشو لعملائها في مجال الفاندري الخارجي. من المحتمل أيضًا أن تكون ريا رانشو ليست مجرد أول موقع لإنتل، بل أول موقع في العالم للإنتاج الضخم للركائز الزجاجية، والتي تتوفر حاليًا فقط على خط تجريبي في تشاندلر.
التعبئة هي المفتاح لإنتل فاندري
قال جيم مكجريجور، مؤسس ومحلل رئيسي في تيريوس ريسيرش، الذي عمل في العديد من مرافق إنتل وزارها طوال مسيرته، مؤخراً كانت لديه الفرصة لتفقد منشأة إنتل في ريا رانشو. وفقًا لجيم، كانت أكثر جزء مثير للاهتمام في الجولة ليست المرافق؛ بل العقلية. “لم يكن الأمر كما لو كنت تدخل منشأة إنتل. شعر وكأنه تدخل إلى مصنع أشباه موصلات حقيقي مستعد لفعل أي شيء من أجل عملائه، مما يشمل خطوات محددة فقط من عملية التعبئة إلى حل شامل من البداية إلى النهاية.” كما أشار جيم إلى أنه “عندما أشار الموظفون إلى إنتل، كان ذلك عادةً في سياق أنهم مجرد عميل آخر. على الرغم من أنهم لم يتمكنوا من تقديم تفاصيل عن عملاء آخرين، من الواضح جدًا أن لديهم العديد من العملاء الكبار الخارجيين، ويستمرون في التوسع من حيث المساحة والمعدات والموظفين لدعم قاعدة عملائهم المتزايدة.”
وفقًا لتقارير من مصادر القنوات، فإن AWS وCisco هما عملاء حاليون لخدمات تعبئة إنتل فاندري المتقدمة، بينما يُقال إن Apple وGoogle وMicrosoft وNvidia وTesla يشاركون في مناقشات بشأن شراكات محتملة. بالإضافة إلى ذلك، أنشأت إنتل فاندري شراكات استراتيجية مع SK Hynix لذاكرة HBM وشركة Amkor Technology، وهي شركة رائدة في التجميع واختبار أشباه الموصلات (OSAT) التي تقوم بتوسيع طاقتها في أريزونا، على ما يبدو لدعم المصانع المحلية الجديدة لإنتل وTSMC.
وفقًا لإنتل، ينبغي أن تتعادل إنتل فاندري بحلول 2027 وأن تكون مربحة بحلول 2030. على الرغم من أن الشركة لا تفصل الأرقام المالية للتصنيع والتعبئة، يعتقد تيريوس ريسيرش أن مجموعة أعمال التعبئة والاختبار بالفعل مربحة وستكون مساهمة رئيسية في القوة المالية لإنتل فاندري حتى عام 2030. في مكالمة أرباح إنتل للربع الرابع من عام 2025، قال المدير المالي ديفيد زينسير إن المشاركات المبكرة للعملاء تشير إلى أن العديد من فرص التعبئة المتقدمة قد تتجاوز مليار دولار. أشار جيم إلى أن “ذراع التعبئة المتقدمة في إنتل فاندري هو ما أتوقع أن تكون عليه ذراع التصنيع بعد بضع سنوات.”
وجهة نظر مستقبلية
أصبحت التعبئة المتقدمة ذات أهمية استراتيجية حاسمة في عصر الذكاء الاصطناعي لأن أداء التصنيع يعتمد بشكل متزايد على دمج عدة شرائح حوسبة وذاكرة وشبكات وفوتونيات في حزمة واحدة. مع تزايد قيود شبكة التوزيع، وكثافة الطاقة، وحدود العائد، وتحديات دمج HBM، تصبح التعبئة بتلك الأهمية مثل تصغير الترانزستورات نفسها. تشير ريادة إنتل في التعبئة المتقدمة إلى أن الولايات المتحدة يمكن، وستكون، تنافسية في جميع جوانب تصنيع أشباه الموصلات.
أكثر من أي شيء، توفر مجموعة أعمال التعبئة والاختبار لمحة عن مستقبل إنتل فاندري. قد تكون التعبئة هي الخطوة الأخيرة في عملية تصنيع أشباه الموصلات، لكن هذه هي الخطوة الأولى في أن تصبح إنتل فاندري مصنعًا رائدًا في الصناعة. كما تشير إلى المستقبل من حيث كل من عمليات التصنيع والتعبئة، والتي في هذه المرحلة ستشمل الفوتونيات السيليكون، والركائز الزجاجية، وعقود إنتل المستقبلية، بما في ذلك إنتل 14A. حتى لو لم تعترف إنتل بأنها ملتزمة تمامًا بـ إنتل 14A، فإن تيريوس ريسيرش تعتقد أنها كذلك. بينما لا يزال من غير الواضح ما إذا كانت إنتل فاندري ستظل جزءًا من إنتل بعد أن تحقق الربحية، من الواضح بشكل متزايد أن الشركة موجهة لتصبح قوة رئيسية في صناعة أشباه الموصلات العالمية.
